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显影蚀刻脱膜线

DES maching
01产品特点描述
显影蚀刻脱膜线
02产品局部图片
显影蚀刻脱膜线 - pic1
03产品技术参数
显影、蚀刻、脱膜线 基板规格(软板) 500mmW*500mmL (max)
250mmW*250mmL (min)
过板厚度 0.012mm(core)+12/12umCu~1.2mm
蚀刻均匀性 ≥94%
蚀刻因子 3.0~3.5