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DES显影/蚀刻/退膜线

DES MACHINE (HDI/FPC/HIGH MULTILAYER/BT/TGV)
01产品特点描述
DES显影/蚀刻/退膜线

1. 真空蚀刻应用

2. 二流体蚀刻应用(发明专利)

3. 点喷补偿蚀刻应用(发明专利)

02产品局部图片

暂无产品图片

03产品技术参数

显影/蚀刻/脱膜线

基板规格(软板)

49" (max)

250mmL (min)

过板厚度

0.024~10mm

蚀刻均匀性

极差值≥95%

蚀刻因子

≥6