欢迎来到广州市巨龙印制板设备有限公司
简体中文
繁体中文
English
首页
产品
技术创新
新闻&活动
加入我们
联系我们
关于巨龙
产品分类
Product Categories
产品分类
Product Categories
DES显影/蚀刻/退膜线
定制DES专用线
SES碱性蚀刻线
HIJ光伏显影/蚀刻/退膜线
TGV板级全系列量产湿法线
黑影线
除胶日蚀线
黑孔线
石墨烯线
水平除胶线
减铜棕化线
抗氧化线
LDD棕化线
MSAP闪蚀线
高压水洗线
BGA封装基板清洗线
磨板喷砂线
减铜线
中粗化/超粗化线
阻焊显影线
DES显影/蚀刻/退膜线
DES MACHINE (HDI/FPC/HIGH MULTILAYER/BT/TGV)
1
产品特点描述
2
产品局部图片
3
产品技术参数
01
产品特点描述
1. 真空蚀刻应用
2. 二流体蚀刻应用(发明专利)
3. 点喷补偿蚀刻应用(发明专利)
02
产品局部图片
暂无产品图片
03
产品技术参数
显影/蚀刻/脱膜线
基板规格(软板)
49
"
(max)
250mmL (min)
过板厚度
0.024~10mm
蚀刻均匀性
极差值≥95%
蚀刻因子
≥6