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顯影蝕刻脫膜線

DES maching
01產品特點描述
顯影蝕刻脫膜線
02產品局部圖片
顯影蝕刻脫膜線 - pic1
03產品技術參數
显影、蚀刻、脱膜线 基板規格(軟板) 500mmW*500mmL (max)
250mmW*250mmL (min)
過板厚度  0.012mm(core)+12/12umCu~1.2mm
蝕刻均勻性  ≥94%
蝕刻因子  3.0~3.5